EC300Plus焊線&芯片外觀檢測機

EC300 焊線&芯片外觀檢測機适用于半導體、消費類電子的焊線&芯片外觀缺陷檢測
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痛點突破
解決單層交叉線檢測問題解決單層交叉線檢測問題

先進視覺技術

在精度與幀率上遠超傳統 3D線掃描 技術

外觀檢測技術
自研點雲算法+超景深融合技術,可實現交叉線和超大景深的焊線及芯片外觀檢測技術

自主研發可控

支持多圖層算法、線寬百分比缺陷檢測

多樣生産模式

可靈活選擇單機/連線生産

便攜式
人性化編程界面,可實現引導式編程

Testing items檢測項目
Specifications技術規格
視覺信息
  • 相機

    6500W

  • 像素精度

    3.2μm/6.4μm

  • 2D檢測精度

    ±2um(具體根據需求所選用的視覺配置而定)

  • 3D檢測精度(選配)

    重複精度:±2μm
    測量準度:±10μm 弧高檢測
    (具體根據需求所選用的視覺配置而定)


産品尺寸
  • 兼容載具尺寸

    160~300mm(L)
    50~100mm(W)
    0.1mm~5mm(T)

  • 兼容彈匣尺寸

    160~310mm(L)
    60~110mm(W)
    110mm~170mm(T)

  • 軌道離地高度

    950±20mm

  • 設備尺寸

    950mm (L) x 1500mm (W) x 1900mm(H)


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