PNP 6600EVO 多功能固晶機
倒裝 共晶 正面貼 預燒結

測試分選系列
1mm以下芯片的KGD測試分選 主被動元器件的測試分選 特殊測試條件元器件測試分選
封裝AOI系列
金絲鍵合(2D+ 3D) 單/雙面外觀檢測 生瓷帶外觀檢測

高速三合一測試設備
外觀缺陷檢測 電性能測試 成品包裝

EC300Plus焊線&芯片外觀檢測機
金絲鍵合(2D+ 3D) 視覺精度最高1um 超景深融合技術

SCP-5T全自動伺服壓接機
高精度裝載平台 自動切換壓膜自動壓接

ACP-3T在線式全自動壓接機
Z軸浮動壓接頭 智能自動調寬軌道 多槽位連接器壓接模儲存架

MCP-10T高精密壓接機
免焊接 行程精度可達μ級 電子兩段力
深耕半導體智能制造領域,不斷開創标杆性場景化應用方案
全方位提供全産業鏈先進封裝測試一站式服務
專注于半導體先進封裝及測試整體解決方案,産品線覆蓋芯片、分立器件、光通訊、新能源、射頻及存儲等領域,全方位提供後道全産業鏈封裝測試一站式服務。

  • 50+覆蓋行業

  • 7+後道全産業鏈方案

  • 10+全球分支機構

速遞諾頂最新行業資訊
2024-03-26
諾頂智能在2024年3月19日至3月22日期間,攜帶PNP6600高精度多功能固晶工藝的解決方案及符合通訊、汽車電子、光伏、新能源等行業的Press-fit壓接工藝解決方案赴上海展出
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2024-06-26
SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體展在深圳國際會展中心(寶安新館)盛大開幕,諾頂智能(Top-leading)攜一系列能滿足市面上90%以上固晶工藝要求,多芯片正面貼裝、倒裝芯片貼裝、共晶焊、預燒結,工藝匹配率100%,國内首家關鍵技術突破已獲得國家多項發明專利的多功能高精度固晶機及陶瓷基闆領域超高精度AOI解決方案,實現國産替代同步亮相。
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2024-06-29
今日,第六屆精密陶瓷暨功率半導體産業鏈展覽會在深圳國際會展中心(寶安新館)盛大開幕,諾頂智能(Top-leading)攜一系列能滿足市面上90%以上固晶工藝要求,多芯片正面貼裝、倒裝芯片貼裝、共晶焊、預燒結,工藝匹配率100%,國内首家關鍵技術突破已獲得國家多項發明專利的多功能高精度固晶機及陶瓷基闆領域超高精度AOI解決方案,實現國産替代同步亮相。
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2024-09-14
作爲國内覆蓋光電全産業鏈的綜合型展會,第二十五屆中國國際光電博覽會(CIOE中國光博會)成爲了諾頂智能與業界夥伴的秋日之約。
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2024-11-08
諾頂智能受邀參展,将攜針對能滿足市面上90%以上固晶工藝要求,多芯片正面貼裝、倒裝芯片貼裝、共晶焊、預燒結,工藝匹配率100%,國内首家關鍵技術突破已獲得國家多項發明專利的多功能高精度固晶機解決方案實現國産替代同步亮相。 誠邀您莅臨9号館9B40展台,交流技術、洽談合作,共啓半導體行業數智之旅。
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2024-11-15
2024年11月12日,廣州諾頂智能科技有限公司暨子公司無錫諾頂智能科技有限公司迎來了隆重的開業揭牌儀式。
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